根据TrendForce集邦咨询调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使成长持续受到压抑。然受到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。
车用DRAM相关应用目前分为四大领域，包含车载信息娱乐系统 （Infotainment）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统（Telematics）、数位仪表板（D-cluster）。然而，现下市售车款DRAM消耗量仍低，仅车载信息娱乐系统使用量最高，且该项目相对ADAS系统来说，进入的门槛较不受车辆安全或现行法规所限制，因此吸引不少半导体与存储器厂抢进。TrendForce集邦咨询预期，至2024年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其后续潜力不容小觑。
根据TrendForce集邦咨询研究指出，疫情所带动的宅经济需求持续发酵，预估直到第二季笔电需求仍然强劲，PC OEM厂商除了积极稳固供货外，同时也提高库存备货。然由于NAND Flash控制器本就供给吃紧，再加上位于美国德州Austin的三星工厂断电停工的影响，使成品供给更加吃紧。因此原厂针对SSD品项开始酝酿涨价，预估2021年第二季 client SSD价格将由原先的大致持平，上调为季增3~8%。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，由于目前三大原厂产能吃紧，DRAM市场仍处供不应求情况，整体市况已正式进入上涨周期，原厂看准机会大幅调升specialty DRAM月报价，带动部分颗粒单月价格涨幅逼近双位数；其中以越小容量、越利基的产品涨幅最大。以2月合约价来看，DDR2及DDR3的涨幅仍高；DDR4则受到DDR3的追价而持续上扬，目前在specialty DRAM中仍属最大宗应用的DDR3 4Gb，其颗粒均价单月涨幅约6.8%。
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。TrendForce集邦咨询认为此举将有助于中芯国际在成熟制程优化模块与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯国际的全球市占率仍可达4.2%。然而，尽管能稍微疏解部分代工产能不足的现况，但全球代工产能吃紧仍难以解决，且美国仍将持续限制中芯国际10nm（含）以下的机台采购，故长期发展仍存隐忧。