根据TrendForce集邦咨询研究显示，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以服务器供应链角度分析，上述转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统服务器品牌厂的商业模式。目前全球大型公有云服务商为寡占市场格局，以北美为首的Microsoft Azure（Azure）、Amazon Web Service（AWS）与Google Cloud Platform（GCP）拥全球五成以上的公有云市占率，而其中又以GCP与AWS的资料中心建设最为积极，预估两者今年服务器建设将年增25~30%，而Azure的采购规模则紧追在后。
台积电（TSMC）昨（14）日Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电，TrendForce集邦咨询调查，目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%；占全球12英寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。据了解该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电，虽然电路异常期间厂内DUPS（柴油不断电系统）实时运作，但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机，依据过往半导体工厂跳电事件经验判断，普遍需要2~7天进行设备重新校正。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高，年增11%。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，近年全球企业同时面临着快速变化的市场需求，以及新冠疫情的高度不确定性，促使企业对于云端服务的需求于近两年持续增温，无论是人工智能抑或是新兴科技的采用，云端服务凭借较弹性的成本优势成为多数企业的优先考量。其中，超大规模资料中心对于服务器的需求占比，于去年第四季达四成以上，今年将有接近45%的可能。预期2021年全球服务器出货成长率将逾5%；而ODM Direct出货年成长则逾15%。
根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。全球前三大IC设计业者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）营收皆有成长；其中，英伟达受惠于游戏显卡与资料中心的支撑，年成长率高达52.2%，在前十大业者中成长表现最为突出。