全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大，合约市场货况仍相当短缺，不仅报价持续看涨，部分中小型客户的订单满足率也仅约三成，预期此供需紧张的态势将延续至第三季，并再度拉涨graphics DRAM合约价8~13%。至于现货领域，自今年初至五月中，受到虚拟货币一路上涨所致，不论新旧显卡需求皆大幅上升，在价格最高点时，甚至会有现货价比合约价高出200%的情况。因此，若虚拟货币尚未回到之前的盛况，在矿工对于显卡需求较低的情况下，预期将会缩小第三季graphics DRAM现货与合约价之间的价差。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动，使得存储器原厂库存偏低，DRAM原厂平均库存仅3~4周；NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。面对第三季服务器客户欲加强采购力道，原厂针对各类存储器产品报价并无降价求售的必要性，故TrendForce集邦咨询预估，第三季整体DRAM价格将续涨约3~8%；NAND Flash则受enterprise SSD及wafer需求攀升，整体价格季涨幅将由原先的3~8%，上调至5~10%。
TrendForce集邦咨询表示，自今年第二季以来，受惠于服务器出货量向上攀升，enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显，推估此一成长趋势将延续至第三季。然受限于晶圆代工产能吃紧，SSD相关零部件可能出现供应不及的情况。因此，TrendForce集邦咨询将第三季enterprise SSD合约价季涨幅由原先预估的5~10%，上调至10~15%。
由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻，故政府祭出更严密的防疫政策应对，然前述国家皆为电子材料供应链的重镇，其中又以半导体封装测试，以及被动元件供应为重的马来西亚最受关注。马来西亚本月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制，根据TrendForce集邦咨询调查，当地封测相关企业或产线目前仍正常运行。
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。