根据TrendForce集邦咨询研究显示，英特尔（Intel）Ice Lake及超威（AMD）Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长，同步拉升北美云端服务业者（Hyperscaler）的大容量产品需求占比；而中国阿里巴巴（Alibaba）及字节跳动（ByteDance）采购动能也呈现逐季成长趋势；服务器品牌厂则在企业陆续回归正常办公，信息设备订单也较上半年增加，预估第三季全球enterprise SSD总采购容量将季增7%。然而，供应端受限于上游晶圆产能吃紧，导致SSD相关零部件供应不及，加上原厂极力提升大容量产品涨幅以优化获利，预估第三季enterprise SSD合约价将因此较上季大幅上涨15%。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管记忆卡、随身碟等产品因印度疫情严峻导致需求较弱，但受惠于传统消费旺季以及资料中心加强采购力道，主要应用端需求表现强劲，使整体sufficiency ratio进一步下降。而各供应商则在连续数季的备货需求之下，目前库存维持稳健，但供给端NAND Flash控制器供应缺口仍在，故TrendForce集邦咨询预期，第三季NAND Flash整体合约价将小幅上涨，季增5~10%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于第三季属各终端产品的生产旺季，有助于DRAM的Sufficiency Ratio进一步降低。然而，由于买方在今年上半年对各电子元件的购买量大增，导致整体DRAM库存水位偏高，预估第三季DRAM合约价涨幅将因此由上季的18~23%，收敛至3~8%。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，由于DRAM供给将持续上升，预估价格涨幅会更进一步收敛，或将造成价格上涨的压力。
根据TrendForce集邦咨询调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。面临即将来临的传统旺季，在部份MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。
TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。