根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，随着主要智能手机品牌厂的旺季备货告终，加上ODM将迎接新年假期，2022年第一季将明显迎来淡季需求调整，市场将维持供过于求的现象，价格将持续修正。然而，PC OEMs自2021年11月上旬起基于上游半导体物料供给改善而恢复部分client SSD订单，帮助供应商得以将库存维持在较低水位，使得供应商降价求售的压力并不如预期强大。因此，预估明年首季NAND Flash价格将下跌10~15%，且应为全年跌幅最明显的季度。
根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此，随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。但是，由于明年首季需求面将走入淡季，因此DRAM均价仍维持下跌趋势，预估明年第一季跌幅为8~13%，而后续的价格跌幅是否收敛则有赖库存压力能否舒缓，以及采购端对于后续价格变化上的预期性心理而定。
根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等，先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持强劲备货力道，因此整体晶圆代工产能仍呈现供不应求景况。随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。