产业洞察

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TrendForce:全球PC-OEM厂补货力道强劲,四月下旬合约价再度上扬

8 May 2013

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,由于DRAM供货商持续将产能转出标准型内存,在后续产出量不明确下,买方为了避免后续缺货的可能性,试图在第二季传统淡季拉高库存水位。以主流产品DDR3 4GB做观察,四月份最高价格已达27美元价位,与上月份相较涨幅高达约13%,在合约价五个月连续上扬的情况而言,至今涨幅超过70%;均价来到26.5美金,成交量亦不容小觑,涨幅在短期内可望持续。2GB模组状况亦同,加上近期受到2Gb颗粒产出量逐渐减少的影响,价格较上月涨幅达9%,最高来到15.5美金。

TrendForce:受供给减少影响,四月上旬NAND Flash 32Gb合约价续走扬

18 April 2013

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange的调查显示,整体四月上旬NAND Flash合约价持续稳健走扬,除64Gb MLC颗粒维持平盘外,32Gb的MLC与TLC颗粒价格较三月下旬呈现6-12%不等的涨幅。

TrendForce:四月上旬合约价延续强劲涨势,4GB模组上看30美元大关

17 April 2013

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,由于全球标准型内存产出逐渐紧缩的趋势不变,加上时序已进入第二季,PC-OEM已提前进行补货动作,反倒助长合约价格上涨气焰,合约价虽已连续起涨4个月,四月上旬4GB合约价涨幅仍高达8%以上,均价来到US$25.5,最高价更达到US$26,此为连续第五个月的持续涨幅,离历史高价的30美元大关已相去不远。

TrendForce:淡季效应来临,第二季NAND Flash市况转清淡

3 April 2013

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,由于NAND Flash 原厂持续将产能移往64Gb与128Gb等高容量颗粒以满足OEM客户的eMMC与SSD需求,使得32Gb旧制程低容量的供给量持续下探,因此三月下旬NAND Flash合约价当中64Gb与128Gb等高容量的MLC和TLC合约价维持平盘,32Gb MLC与TLC则呈现6-7%左右的涨势。

TrendForce:多芯片封装内存市场供货吃紧,将冲击中国手机品牌厂出货量

2 April 2013

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,全球智能型手机出货量持续放大,2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台,传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机销售成绩在今年第一季表现抢眼,预估第一季出货量将接近6,500万支,在中国智能型手机市场销售成绩仍蝉联第一。三星自家手机需求大增已造成多芯片封装内存(eMCP)出现供应吃紧的情况,由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科芯片进行设计开发,推估三星供货减少将连带影响中国厂商智能手机出货进度。


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