TrendForce集邦咨询表示，目前CSP业者随着手中库存持续去化，第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD（Enterprise SSD），虽然今年NAND Flash总采购位元呈现年对年的衰退趋势，但以季度来看已有回温迹象。这当中又以中国电商为了满足年底促销活动，而启动库存回补最为明显。整体而言，尽管第三季Enterprise SSD合约价仍未脱离下滑走势，但受惠于全球采购需求环比增长10%，推升Enterprise SSD营收达15.6亿美元，环比增长4.2%。
根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
TrendForce集邦咨询表示，第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低，担忧市场旺季不旺，因此保持低库存、缓提货的采购策略。而随着供给龙头业者大幅减产，买方出于对供应将显著减少的预期心理因素，采购态度转趋积极。第三季季底时NAND Flash的合约议价方向已朝向止跌甚至涨价发展，促使第三季NAND Flash位元出货量环比增长3%，整体合并营收来到92.29亿美元，环比增长幅度约2.9%。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。由于下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使得各原厂营收皆有所成长。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%；需求方面的回温程度则不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显得被动，第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。