全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，在LED照明市场快速普及的影响下，国际厂商开始进军中国LED封装市场，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。其中营收排行前十名厂商市占率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座，至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四，较2012年成长将近七成。
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新蓝宝石基板报价显示，尽管苹果新一代iPhone上市在即，但掌上型装置的光学需求却未能支撑起蓝宝石基板价格，导致七月份无论是蓝宝石晶棒、平片与图案式基板价格皆小幅下滑，部分产品呈现5~10%的季跌幅。光学需求跟不上蓝宝石厂商扩产速度，加上订单数量不如预期，2吋晶棒价格落在US$3.5~4.0，2吋平片仍维持在US$6.8~7.2；4吋晶棒价格则降为US$15~16，4吋平片滑落至US$ 29~31。LEDinside表示，如果新一代iPhone销售状况顺利，可望带动一波追加蓝宝石基板订单需求，因此对于下半年蓝宝石基板产业仍有相当的期待。
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的「2014年LED供需市场报告」指出，2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4% 。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元，市场占有率仍维持在34%。
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的「2014年全球蓝宝石基板市场报告」LED市场需求热络，图案化蓝宝石基板厂商积极扩产。受惠于台湾与中国LED芯片厂商大量导入图案化蓝宝石基板，加上产能转向四寸生产，导致四寸图案化蓝宝石基板基板出现供给吃紧的现象。然而随着图案化蓝宝石基板厂商产能的扩充，年底供给吃紧的现象将会逐渐舒缓。
晶电与璨圆于今日(6月30日)宣布两家公司合并，经过股份转换，璨圆将成为晶电百分之百持股子公司。全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside 指出，2014年LED产业持续进行整并风潮。晶电合并璨圆，将带来产能提升、成本管理、客户整合与产品整合等综效，并共同抵御中国芯片厂商三安光电所带来的市场性威胁。