根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新《2019中国LED芯片与封装产业市场报告》指出，受到全球经济景气度下滑以及中美贸易冲突影响，全球LED照明市场成长速度明显放缓，连带使得应用在照明领域的LED封装产值受到影响。2018年中国通用照明LED封装市场规模为52亿美元， 2018-2023年的年复合成长率仅为3%，增速明显下滑。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）今日（2日）于台北台大医院国际会议中心201室举办年度重量级研讨会“Micro LEDforum 2019：Micro LED 关键技术方案与应用市场”。本次研讨会邀请来自Rohinni、东丽（Toray）、柯尼卡美能达（Konica Minolta）、帕罗奥多研究中心（PARC）、Plessey、韩国庆熙大学、聚积科技、优显科技（Ultra Display）、工研院等领导厂商及专家，精辟解析Micro LED 关键技术突破与应用商机，并由LEDinside研究协理储于超带来全面的市场趋势洞察，现场座无虚席，反应热络。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2019年5月，中国市场部分大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）指出，苹果近期发表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K显示器，带动显示器产业积极找寻高端产品的新技术方案，而下一代Mini LED背光技术将是各家厂商的开发重点，预估至2023年Mini LED背光产值将达3.4亿美元（仅Mini LED背光产值，不含其他驱动IC与背板）。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2019年4月，中国市场主流大功率及中功率LED封装产品价格小幅下跌。其中，照明LED封装产品价格在4月持续走跌，大功率产品价格下滑幅度在1%左右，中功率产品价格降幅为1%-4%。