根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，AI服务器出货占比约12.1%。
以各大ODM今年出货动态来看，年成长幅度最高为Foxconn，预估出货量年增约5~7%，包含Dell 16G平台、AWS Graviton 3与4、 Google Genoa与Microsoft Gen9等相关订单。AI服务器订单方面，Foxconn今年已斩获Oracle订单，同时也承接部分AWS ASIC订单。
成长幅度第二高的为Inventec，预估出货量年增约0~3%。今年OEM订单有衰退趋势，CSP则获得AWS Graviton 3与4，以及Google Milan与Genoa的订单支撑，且Google Bergamo预计将于今年下半年开始投入。AI服务器方面，除了北美CSP需求，中国客户如ByteDance需求最强，预估今年Inventec 的AI服务器出货量年成长率可达双位数，占比约10~15%。 广达和Supermicro方面，今年服务器出货量年成长率预估持平。
广达订单不确定的因素有几项，其中影响最为明显的是Meta在今年上半年并未大幅提升通用型服务器订单，且Google同时收敛Intel平台的需求，专注在AMD的放量。预期广达今年AI服务器表现较佳，主要来自于北美云端客户如Microsoft及AWS等订单，AI服务器出货量年成长率同样来到双位数。
Supermicro方面，今年订单聚焦在AI服务器的成长，出货量有机会翻倍成长，但通用型服务器并未显著回升，故整体出货大致持平。而每季出货HGX等高端AI服务器的主要客户群，以欧美二线数据中心为主，如CoreWeave与Tesla等，另外也开始积极拓展Apple、Meta等客户AI订单。
整体而言，各家ODM 2024年出货方面仍以AI服务器出货较为强劲，主要受惠于北美云端数据中心业者订单带动，大多预期AI 服务器今年出货成长率及占比均有望达双位数。以出货种类而言，今年将以搭载高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的机种出货量有机会翻倍成长。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至//www.djgruve.com/research/dram查阅，或洽询SR_MI@trendforce.cn。
