据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15~20%。
值得注意的是，NAND Flash原厂为减少亏损而急拉价格涨幅，但由于短期内涨幅过高，需求脚步却跟不上，后续价格上涨仍需仰赖Enterprise SSD拉货动能恢复。2024年第一季供应商的投产步伐不一，随着部份供应商产能利用率提早拉升，新增位元产出将会自第二季发生，若后续需求位元成长未如预期，将对供应商形成压力，可能导致NAND Flash下半年价格涨幅收敛。
Client SSD方面，PC OEM拉货动能预估会在第一季达高峰，另随着PCIe 4.0 SSD渗透率持续上升，部分供应商已经启动制程升级，买方为避免SSD供应青黄不接，均愿意绑定较大需求位元订单。同时，供应商为加速达到损益平衡，大举拉抬PCIe 4.0产品价格，笔电客户被迫接受供应商报价可能性上升，故预估PC Client SSD第一季合约价季涨幅约15~20%。
Enterprise SSD方面，北美CSP采购需求仍未成长，但有来自中国CSP、Server品牌业者的订单支撑，2024年第一季Enterprise SSD市场需求呈现淡季不淡。整体来看，为建立安全库存水位，买方持续扩大订单，第一季供应商议价态度更强硬，带动Enterprise SSD合约季涨幅约18~23%。
eMMC方面，主要应用如智能手机、Chromebook客户采购需求持续回稳，不论原厂或模组厂均强势拉抬eMMC价格。由于部分原厂积极减产策略延续至第一季，导致小容量产品供应吃紧，买方由于库存偏低而被迫接受涨价，以避免供应短缺，而原厂会根据Wafer价格涨幅，同步调涨eMMC报价，故不论eMMC大小容量及产品应用领域，涨价幅度均高于两成。因此，预估第一季eMMC合约价季涨幅约18~23%。
UFS方面，受原厂限制供应UFS产品并强势抬价影响，智能手机客户库存明显偏低，其中又以采用较高制程的UFS 4.0最为短缺，使第一季智能手机OEM持续扩大订单，以建立安全库存水位。由于UFS 4.0供应商有限，并集中采用先进制程，加上Wafer合约价在2023年第四季涨幅已超过四成，原厂都希望能快速实现损益平衡。而即便卖方仍有足够库存满足市场需求，但UFS各系列产品报价仍都超过三成，故预估第一季UFS合约价季涨幅约18~23%，以Mobile领域产品为首领涨。
NAND Flash Wafer方面，由于短期涨幅已高，加上第一季需求尚未全面复苏，模组厂开始销售Wafer库存锁定获利及维持营运现金流，导致买方追价意愿降低。即便原厂计划提高价格以提升获利，但第一季NAND Flash Wafer合约价季涨幅收敛，预估约8~13%。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至//www.djgruve.com/research/dram查阅，或洽询SR_MI@trendforce.cn。
