产业洞察

TrendForce集邦咨询:日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控


2 January 2024 半导体 郭祚荣 / 陈惟圣 / 乔安

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零部件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查,多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损,研判影响可控。

硅晶圆厂方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位于新潟厂房均停机检查中,Raw Wafer制程当中以长晶(Crystal Growth)最为忌讳地震摇晃,但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主,本次地震影响有限。SUMCO则未受影响。

半导体厂方面,Toshiba加贺(Kaga)工厂位处石川县西南部,当地拥六英寸、八英寸厂各一座,以及一座十二英寸厂即将于2024上半年完工;以及Tower与Nuvoton(原Panasonic)合资之TPSCo三座工厂,分别位在鱼津(Uozu)、砺波(Tonami)及新井(Arai),均停机检查中。USJC(UMC于2019年并购三重富士通厂区)未受影响。

MLCC方面,TAIYO YUDEN新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级,目前设备未受影响。Murata(仅生产MLCC)、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下,未受明显影响。但Murata在震度5+地区分别有小松(Komatsu)、金泽(Kanazawa)与富山(Toyama)三座工厂(非生产MLCC),由于适逢新年假期工厂停工,目前了解到有人员过去检查受损状况。

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