TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。
TrendForce集邦咨询表示，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。
美国网络基建、AI服务器及苹果新机订单刺激，下半年ODM拉货动能看增
除了传统旺季需求，近期美国宣布启动一项超过420亿美元的网络基建计划,目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境，预期将带动启碁、中磊、智易等网通厂业绩成长，而光纤宽带、5G FWA北美订单增温，也进一步推升村田、国巨、华新科等RF/High Q MLCC出货量增长。
第二季起AI人工智能需求爆发，其中应用于生成式AI的GPU A100、H100，带动NVIDIA业绩向上，尽管订单规模难与企业服务器或数据中心相比，却也推升如鸿海、纬创与广达等ODM厂对村田、三星、太诱等高端MLCC（1u以上高容值、X6S&X7R 高耐温）拉货动能。
同时，苹果即将在第三季末发布iPhone 15，主要ODM厂如鸿海、立讯等也从六月底启动备料，尽管最新预报订单量（Forecast）与去年同期持平，但仍推升日厂村田、太诱出货量逐月增温。网通、AI服务器与iPhone15 新机订单加持，让村田、太诱与三星在七月上旬，BB Ratio 一举突破荣枯线以上（BB Ratio 1）。
OEM铺货谨慎，订单能见度有限，供应商严控产能稼动率
自今年第二季起，手机、笔电等订单需求缓步回升，伴随着库存回归正常，品牌与ODM拉货也转趋稳定，唯OEM订单规划仍显保守，宁可透过急单、短单动态调节库存备料，也不愿过度乐观。因此订单需求仍起伏不定，MLCC供应商在订单能见度低，且想要稳定价格的权衡下，仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外，其余各家供应商在中国区产能稼动率依旧维持6~7成。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至//www.djgruve.com/research/dram查阅，或洽询service@trendforce.cn
