产业洞察

TrendForce集邦咨询:第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%,仅Wafer产品率先上涨


6 July 2023 半导体 敖国锋 / 林大翔

TrendForce集邦咨询研究显示,原厂减产幅度持续扩大,实际需求未明,第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑,但目前买方仍持保守的备货态度,压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨;SSD、eMMC、UFS等模组产品,则因下游客户拉货迟缓,价格续跌,估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%,第四季有望止跌回升。

Client SSD方面,虽然预期第三季笔电出货量将缓步回升,但仍难扭转SSD供过于求的态势。由于部分供应商认为主要客户需求不佳,整体拉货动能疲弱,为达成出货目标而倾向以积极定价争取客户订单,此举将带给其他原厂压力,故预估第三季Client SSD均价将环比下跌8~13%。

Enterprise SSD方面,中国订单在政府机构及电信业者招标方案带动下陆续释出,加上二线电商及网络服务商备货动能转好,有机会带动第三季Enterprise SSD对服务器新平台的出货量,进一步刺激Enterprise SSD采购需求成长。由于各家供应商NAND Flash产品营收仍处于亏损,在NAND Flash价格已低于现金成本的情况下,议价幅度逐渐缩小,但预期减产效益会在下半年逐渐显现,因此预估第三季Enterprise SSD均价跌幅将收敛至5~10%。

eMMC方面,目前需求仍疲弱,其中小容量eMMC在第二季因原厂积极降价,几乎已无跌价空间,故供应商停止削价竞争,预期第三季小容量eMMC价格将持平;大容量eMMC方面,工控及Chromebook应用因客户用量较少,原厂议价能力较强,价格有机会呈现持平,然由于多数大容量eMMC仍是由智能手机OEM采买,价格走势仍会与同容量UFS大致相同,预期仍有下跌可能。

UFS方面,第三季智能手机OEM欲利用价格来到相对低点,将零部件库存提升至安全水位,预期对UFS的采购动能将缓步增强,不过下半年UFS需求应仅有季节性拉货及新机发布小幅带动,整体出货仍可能不如预期。由于采购需求无法有效放大,加上第二季结算价格跌幅有部分需认列至第三季,因此预估第三季UFS合约均价跌幅仍有约8~13%。

NAND Flash Wafer方面,预期原厂库存压力将在第三季趋缓,报价态度强势,第三季合约价有相当高的机率落底反弹,此将刺激买方采购意愿,加上年底旺季前的预先备货,预期对NAND Flash Wafer的需求会渐增,有望加速供需平衡,让价格涨势延续。第三季在原厂报价的强势态度下,预估NAND Flash Wafer均价有望环比增长0~5%。

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