TrendForce集邦咨询研究显示，第三季全球智能手机总产量达2.89亿支，环比减少0.9%，同比减少11%，打破历年来第三季旺季正成长的规律，显示市况极为萎靡。主因是智能手机品牌厂在优先调节渠道成品库存的考量下，对于第三季的生产规划相当保守，加上全球经济疲软冲击，品牌持续下调生产目标所致。
为应对库存上升问题，三星（Samsung）从第二季下旬起即缩减智能手机产量，加上对后势展望保守，故第三季产量环比增长仅3.9%，约6,420万支，但由于库存压力仍在，故第四季产量仍将缩减。而作为折叠机领头羊的三星，在今年全球折叠机市占率1.1%的比例中，囊括近九成市占，预估2023年全球折叠机市占可望进一步提升至1.5%，三星将可拿下近八成市占。
受惠于华为转单效应、新机发布加上定价得宜，第三季苹果（Apple）手机产量稳健成长至5,080万支。由于第四季是苹果新品的冲刺期，随着iPhone 14系列新机发布后，市场买气明显朝向Pro系列倾斜，故苹果也调整四款新机产出比重，但近期Pro系列的主力代工厂Foxconn郑州厂因疫情影响稼动率，此将影响第四季苹果智能手机产量。
第三季列居第三至第五名的分别是小米（Xiaomi；含Redmi, POCO, Black Shark）、OPPO（含Realme, OnePlus）、Vivo（含iQoo），仅小米产量与第二季持平，其他两家业者均呈现环比衰减。而三家业者下半年生产表现皆受限于库存修正、疫情、印度市场经济成长放缓，预估第四季产量将与第三季大致持平。此外，目前三大品牌主力市场之一的中国已达高度饱和，同时Honor在中国的市占持续壮大，直接威胁小米、OPPO、Vivo后续市占率，故未来三大品牌的成长重心主要以持平国内市占，并进海外市场拓展为主。
中国品牌推自研芯片强化供应链
为稳固消费客群以及高端产品市场地位，三星、苹果及华为的智能手机藉由搭载自研芯片创造产品价值，进一步引起一线中国品牌业者跟进，致力建构芯片设计团队，如小米SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1以及120W的快充芯片澎湃P1等；OPPO独立式ISP芯片Marisilicon X，且旗下首款自研AP预计于2024年第一季发布；Vivo则针对镜头算法进行优化，包含V1、V2等。TrendForce集邦咨询认为，此举目的除了要升级未来品牌形象外，重点是强化自主供应链实力。
第四季品牌持续以降低既有库存为目标，并锁定年底节庆、电商促销等活动加速库存去化。然而，观察近期双11销量，各品牌大幅降价吸引买气的策略仍难敌经济疲弱对消费信心的冲击。预估第四季智能手机总产量约3.16亿支，季增9.3%，对比2021年同期仍是衰退。TrendForce集邦咨询表示，自2021年第三季起，智能手机市场即出现明显转弱的警讯，迄今已连续六季呈现年衰退，预估这一波的低谷周期，将随着渠道库存水位修正完毕，最快要到2023年第二季才有望回暖。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至//www.djgruve.com/research/dram查阅，或洽询service@trendforce.cn
TrendForce集邦咨询将于2023年1月5日线上举办MTS2023存储产业趋势峰会！详情请访问https://seminar.trendforce.cn/MTS/2023/GB/index/
