据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
三星受终端需求急冻冲击，前十大业者唯一营收下滑
由于台积电（TSMC）在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%。而各制程节点的营收季增幅普遍都达约10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅扩产使成长幅度最高，仅5/4nm制程营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退。
由于电视，智能手机等市况萎靡，导致System LSI CIS、驱动IC等需求减弱，加上4nm扩产与良率改善速度不如预期，位居第二名的三星（Samsung）成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂，营收达53.3亿，季减3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。联电（UMC）同样受惠于涨价晶圆带动，营收创下22.6亿美元，季增6.6%，列居第三名，不过今年联电新增产能尚未开出，故各制程营收占比大致与去年第四季相同。
格芯（GlobalFoundries）本季营收达19.4亿美元，季增5.0%。由于晶圆出货量大致与前季持平，成长主因是平均单价调整与产品组合优化，位居第四名。另外，作为美系主要晶圆代工业者之一，格芯长年协助生产「美国制造」国安与航天相关芯片，而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作，首批生产芯片预计于2023年开始交付。中芯国际（SMIC）受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等，带动营收持续成长，第一季营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名。
晶合集成积极扩产挤下高塔半导体，中国大陆三大业者市占超过10%
第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整，营收表现皆有成长。合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大业者最高，同时也超越高塔半导体（Tower）跃居第九名，更拉近与第八名世界先进之间的市占差距。据TrendForce集邦咨询了解，合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主，而2022年也将延续积极扩产的基调，目标完成N2厂区产能建置。同时，为降低单一市场景气下行循环可能的风险，亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品，量产后将能贡献非驱动IC营收。
列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺，第一季营收成长至4.2亿美元，季增2.2%。为延续在PMIC领域技术制程优势，近期也积极开拓PMIC技术应用，开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积，以供应CPU、GPU等高性能运算以及车用、工控电源管理所需。展望第二季晶圆代工市况，TrendForce集邦咨询预期，随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长，将使第二季前十大晶圆代工产值维持成长态势，不过，考量消费性终端产品需求持续不振，加上涨价晶圆贡献已大致反映在第一季，季增幅将再收敛。
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