由于疫情反覆无常，制造业复工进程缓慢，第二季疫情造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补。现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。
然而，车用、HPC高速运算（含服务器）、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求仍然稳健，加上下半年消费性产品需求走缓，驱使半导体IDM厂商逐步将产能移转，有望纾解IC短缺问题，支撑客户对车用、工控、高阶MLCC拉货动能。TrendForce集邦咨询预估，下半年有望在车用、服务器、网通产品等需求支撑下，带动整体MLCC出货量约可达25,800亿颗，对比去年同期增加2%。
消费规价量齐跌，车规、工规MLCC报价持稳
根据TrendForce集邦咨询调查，自2021年第一季至2022年第一季间，消费规MLCC全年价格平均下跌5~10%不等，今年第二季为了刺激客户提升拉货意愿，再度调降3~5%，而部分低阶消费规MLCC价格甚至已触及材料成本。从过往的MLCC供需循环过程来看，供需转折点经常出现在连续性的价量齐扬，或价量齐跌之后，例如2020下半年到2021年经历价量齐扬的上升段，而截至目前已经连续两季度呈现量与价同步下滑。2022年下半年消费规MLCC报价压力未减，恐持续下探，预估平均仍有3~6%的降幅。工规利基型MLCC价格则反之，有望在客户端芯片短缺纾解下，促使拉货动能增温，降幅维持在1~2%，甚至持平，而属于年度报价的车规MLCC价格，则是维持价量平稳。
摆脱消费产品市场起伏影响，各厂商扩大布局
村田(muRata)、TDK掌握车用MLCC市场近80%市占率，除了持续扩增车用产能外，也积极以MLCC零件应用服务扎根，透过协同客户设计，进一步提升到模组应用服务，以提升客户黏着度。目前两家供应商在车用动力系统（Powertrain）、ADAS先进驾驶辅助系统中，已着手切入提供影像传感器模组（Image sensor module）、IPA模组（Intelligent parking assist）等服务。
三星今年也陆续通过车厂验证，第三季起将逐步拉高天津厂车用产能；国巨位于高雄大发厂区，预计第四季开始产线验证，主要扩增工规高压品以及车用22u以下0805、1210等大尺寸产品，预计2023年第一季末量产，初期月产能约80~100亿颗，另外也持续透过MLCC、电阻、电感、天线模组等多样产品综效服务，扩展军工业、网通、车用、医疗等高阶产品应用。
TrendForce集邦咨询认为，尽管中国大陆华东地区制造业陆续复工运行，上海对外海、空运口岸货运正全面恢复，加速ODM 厂成品出货，在物流逐渐回归正常下，长短料问题可望大幅改善，进而推升第三季拉货动能。但全球地缘政治冲突、疫情、高通胀或将演变为停滞性通胀问题等，将成为影响2022下半年MLCC市场的主要变量。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至//www.djgruve.com/research/dram查阅，或洽询service@trendforce.cn
