产业洞察

TrendForce集邦咨询:2021年全球GaN功率厂商出货量市占率排名,预估纳微半导体将以30%夺冠


30 September 2021 半导体 TrendForce

根據TrendForce集邦咨询研究顯示,受惠于消费性快充产品需求快速上升,如手机品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头,凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐,截至目前笔电厂商也有意跟进,使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别,预估2021年营收将达8,300万美元,年增率高达73%。

厂商方面,纳微半导体(Navitas)将以29%的出货量市占率超越Power Integrations(PI),拿下今年全球GaN功率市场第一名。凭借其特色GaN Fast power ICs设计方案和良好供应链合作关系,进而成为消费市场GaN功率芯片第一大供应商,目前已与全球顶级手机OEM厂商及PC设备制造商展开合作,包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC订单持续增加,此前在台积电(TSMC)Fab2的6英寸投片,下半年将转进至8英寸厂,以缓解产能紧缺问题;三安集成(San’an)也是其意向代工厂。另外,对于其他GaN应用市场,数据中心也可能成为纳微半导体的优先切入点,预计2022年会投入相应产品。

Power Integrations(PI)作为老牌电源芯片厂商,在GaN功率市场长期作为绝对主导地位,今年PI推出了基于PowiGaN™技术的新一代InnoSwitch™4-CZ系列芯片,搭载至Anker 65W快充等产品,取得市场一致好评。另外,近期发布的首款集成AC-DC控制器和USB PD协定控制的单晶片产品,或成为推升PI今年营收成长的又一大关键动能,预估将以24%出货量市占率位居全球第二。

中国业者英诺赛科出货量市占率居全球第三

值得一提的是,中国厂商英诺赛科(Innoscience)今年出货量市占率一举攀升至20%,跃升为全球第三,主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长,其中,快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。与此同时,苏州8英寸晶圆厂已步入量产阶段,IDM模式优势将在GaN产业高速发展中逐步显现。目前英诺赛科正积极拓展其他领域应用例如Lidar、车载充电机(OBC)、LED电源等,丰富的产品组合将有望助其进一步扩大明年市占。

根据TrendForce集邦咨询调查,2020年中国约有25笔第三代半导体投资扩产项目(不含GaN光电),总投资额超过人民币700亿元,年增180%。其中,产业链最核心的SiC衬底材料,目前中国商业化产品仍以4英寸为主,且正往6英寸迈进,与国际先进水平差距不断缩小,然单晶质量差距仍然明显,高性能衬底自给率较低。据TrendForce集邦咨询统计,截至2021上半年,中国已有约7条硅基氮化镓晶圆制造产线,另有至少4条GaN功率产线正在建设中;而SiC晶圆制造方面(包括中试线)至少已有14条6英寸的产线。

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