由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻，故政府祭出更严密的防疫政策应对，然前述国家皆为电子材料供应链的重镇，其中又以半导体封装测试，以及被动元件供应为重的马来西亚最受关注。马来西亚本月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制，根据TrendForce集邦咨询调查，当地封测相关企业或产线目前仍正常运行。
马来西亚政府于2020年3月18日首次执行类似的防疫管制，当时仅允许5成私人企业于防疫条件下可对外营业；至于较高产值的半导体业及紧急救护的医疗业不在此限。而本次虽提升管制力道，仅开放部分必要经济活动，但其限制条件却有所放宽，惟限私人业者4成出勤人口须远距办公；半导体行业则仍排除在外。
被动元件生产及出货排程受限，下半年终端客户拉货力道存变数
TrendForce集邦咨询进一步指出，同为马来西亚重点产业的被动元件市场却可能出现供货瓶颈，供应商如太阳诱电（Taiyo Yuden）、华新科技（Walsin Technology）、NDK&Epson等，在管制之下其供应链的生产时程，以及攸关进出货排程的货运交通，都将成为影响订单递延与否的关键变数。
此外，随着欧美品牌客户陆续在6~7月开始调整季末订单，目前笔电品牌戴尔（Dell）、惠普（HP）将维持下半年订单量，同时将加强巩固相关IC能正常供给；而苹果（Apple）iPhone 13 则欲在7月启动供应链拉货。虽然上述订单需求都将成为下半年被动元件市场的有利支撑，然东南亚各国疫情复燃，以及半导体元件缺货问题能否缓解，也会影响终端客户下半年对MLCC的备货力道。
整体而言，TrendForce认为，尽管IDM大厂如英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（Texas Instruments）及OSAT厂如日月光（ASE）、安靠（Amkor）、通富微电（TFME）、天水华天（Hua Tian）等在当地的生产运作等不受此限，但马来西亚此次全面行动管制，恐将牵动下半年全球被动元件市场的供需局面。
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