根据TrendForce集邦咨询研究，2021年智能手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下，预期AMOLED机种比重将大幅上扬至39%。而中低端机种市场需求仍热络，a-Si LCD机种需求仍强，预计全年比重仅微幅下滑至28%；LTPS LCD机种的比重则持续受到压缩，预计比重将减少至33%，但这当中LTPS HD LCD机种的规模将持续增加。
TrendForce集邦咨询表示，2021年手机市场仍延续2020年下半年的备货动能，一方面是受到市场普遍预期2021年手机需求将大幅回升，另一方面则是整个半导体零组件的供应仍吃紧甚至缺货，因而导致下游客户必须拉高物量存货部位，以降低可能缺货的风险。
以个别显示技术的发展来看，Rigid AMOLED面板自2020年下半年起，透过积极降价策略，重新赢回客户订单，2021年预期下游客户将扩大采用，Rigid AMOLED机种可望稳固在中端至中高端机种市场的地位；Flexible AMOLED机种则站稳高端至旗舰市场。而LTPS LCD机种过去在中端至中高端机种市场的地位将逐渐被取代，而必须往更低端的市场移动。
自2020年起，由于疫情的冲击，中低端机种市场、特别是HD机种市场需求畅旺，但除了对应的a-Si LCD产能供给吃紧外，应用于a-Si LCD的DDI与TDDI IC也受到晶圆代工产能吃紧的冲击，而出现供货不足的状况。在a-Si LCD面板价格与IC价格双涨的情况下，让LTPS LCD产品找到去化产能的机会。下游客户开始扩大混用a-Si HD与LTPS HD LCD机种的规模，增加调度的空间，也让TDDI IC在交货与搭配机种的弹性空间增加。
观察目前整体生产供应链，IC供货仍是最大瓶颈，尤其是TDDI的供货依然吃紧甚至不足。TrendForce集邦咨询表示，后续有两大重点观察重点，首先，中国大陆IC厂商透过政策的引导，有机会取得较多中国大陆的晶圆代工产能资源，在IC缺货风潮下不排除有机会顺势崛起，打破过去以台系IC厂主导的市场结构。其次，目前中国大陆晶圆代工产能仍在积极扩充，未来新增产能到位，IC供货吃紧问题一旦开始舒缓，IC价格势必开始走弱，伴随着市场需求的调节，LTPS HD与a-Si HD可能将从互补的关系转变为竞争的关系，争夺在HD机种市场的主导地位。
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