根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出，由于现行射频前端器件制造商因手机通讯器件的功能需求，逐渐以GaAs晶圆作为器件的制造材料，加上随着5G建设逐步展开，射频器件使用量较4G时代倍增，预料将带动GaAs射频器件市场于2020年起进入新一波成长期。
拓墣产业研究院指出，由于射频前端器件特性，包含耐高电压、耐高温与高频使用等，在4G与5G时代有高度需求，传统如HBT和CMOS的Si器件已无法满足，厂商便逐渐将目光转移至GaAs化合物半导体。而GaAs化合物半导体凭借本身电子迁移率较Si器件快速，且具有抗干扰、低噪声与耐高电压等特性，因此特别适合应用于无线通讯中的高频传输领域。
由于4G时代的手机通讯频率使用范围已进展至1.8～2.7GHz，传统3G的Si射频前端器件已不够使用，加上5G通讯市场正步入高速成长期，其使用频段也将更广泛(包含3～5GHz、20～30GHz)，因此无论是4G或5G通讯应用，现行射频器件都将逐渐被GaAs取代。
若以目前市场发展来看，2018年下半年受到手机销量下滑、中美贸易战影响，冲击GaAs通讯器件IDM厂营收表现，预估2019年IDM厂总营收将下滑至58.35亿美元，年减8.9%。然而，随着5G通讯持续发展，射频前端器件使用数量将明显提升，如功率放大器(PA)使用量，由3G时代的2颗、4G的5-7颗，提升至5G时代的16颗，将带动2020年整体营收成长，预估GaAs射频前端器件总营收将达64.92亿美元，年增11.3%。
整体而言，随着各国持续投入建设5G基站等基础设施，预估在2021、2022年将达到高峰，加上射频前端器件使用数量较4G时代翻倍，将可望带动IDM大厂Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)新一波营收成长动能，而台厂射频代工制造业稳懋、宏捷科及环宇等，也将随着IDM厂扩产而取得订单，逐渐摆脱营收衰退的阴霾。
