6月15日，东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电（新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全体厂区皆受到冲击），目前整个厂房的营运仍未完全复工。对此，集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。
东芝与西数分别在6月28日发布关于此事件的公开说明，其中西数表示约有6 ExaByte(EB)的产能将受到冲击，大部分影响将发生在今年第三季，而东芝则未作表示，然而本次事件该厂区所展现的恢复能力，远不如业界对先进半导体工厂恢复运作的合理预期，其下游客户对于厂房稳定性的信赖恐将打折。
受到本次事件冲击，集邦咨询调整对第三季价格走势评估，其中已转趋利基的2D NAND在此事件受到的影响较为明显，因东芝四日市厂区仍为市场重要供应来源且该类产品库存水平较低，因此第三季料将有上涨压力。
至于以3D NAND架构为主的eMMC/UFS以及SSD等主流产品，在买卖双方皆有高库存支持下，第三季合约价走跌态势不致翻转，但跌幅可能略微收敛，而在Wafer及渠道零售市场，由于西数占有相当市场影响力，同时美光亦宣布扩张减产幅度至10%，加上今年市场已长期处在接近成本线的压力，集邦咨询预期将为Wafer报价带来短期调涨压力，但还需看客户接受程度。至于第四季展望，集邦咨询认为依照目前评估，合约价走势将趋向持平或小跌，至于后续复工状况，集邦咨询将持续追踪。
