产业洞察

集邦咨询:Android阵营积极推动5G手机上市,2019年渗透率约0.4%


8 January 2019 消费性电子 TrendForce

随着5G产品研发和商用部署进入冲刺阶段,美国、韩国、日本、中国等全球各大电信厂商将陆续进行5G商转规划。2019年,5G手机的问世将成为市场焦点。根据全球市场研究机构集邦咨询最新报告指出,包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营有望于2019年推出5G手机产品。考虑到相关基础建设尚未完备,预估5G手机全年生产总量将落在500万支上下,渗透率仅0.4%。

集邦咨询指出,2019年被视为5G手机的发展元年。尽管商用通讯的5G基站2019年仍不普及,但为了适应高速传输时代和抢占市场先机,品牌厂仍大力投入5G手机的研发,其中以Android阵营的动作将最为积极。 

从5G手机规格的发展来看,其主要的变革在于应用处理器必须搭配5G modem的设计,以及为增强收讯及滤波功能而增加的包含wifi模组与PA模组等周边零部件的配置。然而,这些零部件不仅使得手机的尺寸加大或增厚,此外还会令零部件成本急遽上升。以旗舰机的平均物料清单成本(BOM cost)来看,5G手机的物料清单成本将一举提高20%-30%。

从手机天线设计上来看,5G系统规划毫米波频段,由于高频通讯衰减大,需使用波束成型技术以提高通讯质量。目前最大的挑战在于射频前端的散热问题,因元器件在高频率电路中工作将产生高热量、消耗手机电量,因此,如何透过手机机壳材质选择解决散热,以及在高温环境中维持性能将是射频前端设计的重点。

以机壳来说,由于金属背盖对讯号产生较多干扰,因此在背盖的选择上用玻璃还是塑胶材质的争论居多。因为目前5G手机的推行将以旗舰机款作为切入点,预计采用塑胶材质背盖的机会相对有限。另一方面,为能达到5G对于高速传输的要求,必须减少金属类遮蔽物的干扰情形,因此边框将再进一步收窄,这也将考验3D玻璃背盖的制程工艺以及生产组装的良率等等。

集邦咨询表示,5G手机的普及仍要待电信运营商加速布署5G电信设备,并且完成与相关终端服务配套措施的测试,初步预估5G基础建设要到2022年才将完备。因此除了基础建设不足外,手机研发成本的提高、功耗过高影响待机时间,以及定价策略等等问题,都还需要整个5G生态系的发展成熟与市场验证。

集邦咨询估计,2019年作为5G手机正式上市的初始年,其生产量约500万支。


上一则
集邦咨询:供需失衡态势难止,NAND Flash供应商2019年资本支出年减2%
下一则
集邦咨询:2018年显示器驱动IC用量成长8.4%,2019年收敛至3%
Baidu
map