集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）分析，2018年NAND Flash供应商3D 64层产品良率稳定，产出高于预期。不过由于年底全球经济形势依旧不容乐观、英特尔CPU缺货以及苹果新机出货量不如预期等因素叠加，导致旺季不旺。展望2019年上半年，尽管原厂对扩充产能态度保守，甚至开始抑制扩产，但由于淡季影响，加上市场库存水位仍高，供过于求的情况只会更加显着，预估第一季NAND Flash合约价将再进一步走跌，跌幅约10%。
DRAMeXchange指出，在eMMC/UFS方面，年底前中国智能手机厂商着重去化库存，调整生产规模，因而加深第四季合约价跌幅，而库存去化将持续至2019年第一季，导致eMMC/UFS合约价在第一季恐呈现近10%跌幅。
观察SSD的价格走势，2019年第一季笔记本电脑出货量预期将较今年第四季下跌逾15%，尽管PC SSD搭载率与容量持续上升，但仍难阻止总位元需求与价格双双走弱，Client SSD合约价料将续跌近10%。
从2019年各项产品的需求评估来看，由于服务器需求成长维持不坠，导致Enterprise SSD市场成为各供应商兵家必争之地，使得价格竞争更加激烈，加上第一季服务器需求同样受淡季影响，预期第一季的跌幅将高于10%。
进一步观察通路需求表现，尽管今年模组厂货料供给充足，但因价格不断走低，为避免跌价损失，模组厂有必须出清当月进货的压力，甚至是透过销售次级产品以维持获利，此举反而进一步打乱市场价格行情，相比龙头厂商的获利水平，模组厂今年的获利表现明显下滑，呈现上肥下瘦的情形，预期2019年上半年难以期待有所好转。
