产业洞察

集邦咨询:第四季DRAM价格恐开始松动,终结连续九季上涨态势


16 August 2018 半导体 TrendForce

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,正值8月中旬,厂商陆续开始议定第四季价格,原先业界普遍预期价格仍将持平开出,但由于供给持续增加,需求则不见明显回温,因此第四季整体DRAM价格走弱的机会逐渐升高。

DRAMeXchange指出,以第三季的价格来看,产品属性类似的PC DRAM与服务器内存季涨幅均仅1-2%;行动式内存与利基型内存价格持平;而绘图用内存已经开始跌价。由现货市场来观察,价格从今年年初开始一路下滑,在六月底正式低于合约价,已经预告DRAM整体价格即将走弱的可能性。

展望2019年,在各厂商持续转进1X/1Y制程,以及SK海力士无锡新厂可望开始投片的影响下,供给位元成长将大于需求,预估整体DRAM价格将持续下滑,年衰退幅度约在15-25%。

PC DRAM与服务器内存报价持平或小幅下修

PC DRAM虽然占总产出的比重低于15%,但由于该产品对供需变化高度敏感,因此是其它类别内存产品价格变动的风向标。虽然第四季各PC OEM厂处于旺季需求,但由于各家库存水位与年初相比持续增加,加上业界对2019年价格走弱似乎已有共识,因此并不急于在此时回补库存。DRAMeXchange认为,第四季PC DRAM价格在最乐观的情况下仅可能持平开出,但也可能开始小幅下滑。

至于服务器内存,现阶段由于原厂持续提高服务器产品比重,服务器内存供给达标率在第三季显著提升,有助于改善供需失衡的状况。然而,第四季实际供需状况仍视中国与北美地区数据中心的需求而定,预期报价将有较高机会持平开出,但也不排除下修的可能。

行动式内存吃紧状况改善,价格持平或反转走跌

展望第四季智能手机市场需求表现,受惠iPhone新机以及Android阵营旗舰新机的需求带动,预估整季生产数量将较第三季成长5-10%,进而推升对行动式内存需求。供给方面,三星平泽新厂第四季的产能将小幅增加,SK海力士、美光等则得益于新制程转进以及良率提升等支持,行动式内存市场的供货满足率(Order fulfillment rates)将获得改善,整体供需状况将优于上半年。DRAMeXchange预估,第四季行动式内存合约价格将有机会呈现持平或出现反转,以分离式来说,价格将落在持平到下跌2%的区间;eMCP则因NAND Flash的持续降价,价格将较第三季调降2-5%。

利基型内存方面,下半年虽是消费性电子产品传统旺季,但目前终端的拉货需求并未出现明显抬升。以利基型内存消耗量第二大的机顶盒(Set-top box)来看,上半年需求并不强烈,造成库存水位偏高,连带影响下半年的拉货力道,预估全年销量将小幅下滑。整体而言,在第三季利基型内存合约价格仅持平开出,但现货价已开始下跌的情况下,第四季合约价格反转向下的机会已升高,其中DDR4因与同容量DDR3产品有超过20%的价差,跌幅恐更大。


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