集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，尽管智能手机、笔记本电脑等需求在工作天数恢复下较第一季有所提升，但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供货商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格。
DRAMeXchange指出，为了增加中高端以上智能手机的储存搭载容量，供货商放大在高容量UFS（128/256GB）的价格修正幅度，藉以吸引原本搭载64/128GB eMMC/UFS的机型提升搭载容量。整体而言，eMMC合约价第二季跌幅为0-5%，UFS跌幅则扩大至5-15%。
展望第三季eMMC/UFS价格走势，DRAMeXchange表示，尽管NAND Flash供给位元成长将高于第二季，但是在需求面有传统旺季以及苹果新机的备货需求双重加持下，市场供需仍将趋紧，价格跌幅预估将收敛至5%以内，至于第四季价格走势，我们仍维持价格持稳的看法，但价格震荡幅度仍须观察Apple iPhone新机的销售状况。
针对产品趋势，DRAMeXchange分析，由于高通、联发科等芯片大厂在中端以上AP皆已支持UFS，供货商方面也已有三星、SK海力士、东芝、美光等，UFS在高端以上手机的搭载已有相当规模，但在中高端甚至中端手机的渗透仍然欲振乏力。
由于中端手机主要采用eMCP，因此uMCP取代eMCP的速度将扮演UFS规格渗透率提升的关键角色，然而因需求尚不明朗，AP厂商推动态度消极、支持度仍然不足，加上用户对规格提升的差异感受甚微，导致各手机OEM转换至uMCP规格的意愿不高，也使得供货商产品开发时程更为缓慢。
不过，随着各大厂都正积极布局5G技术，将提升对手机产品效能的需求，下半年起将有更多AP产品加入支持uMCP，部分也将应用于中端机型，预估UFS的搭载比率在未来一到两年内将呈现较显著的成长。
