集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供货商持续进行3D-NAND的扩产及良率提升，然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续，因此，2017年第四季合约价仅eMMC/UFS上涨0-5%，其他部分如服务器/数据中心、PC及平板等需求力道减缓，合约价呈现持平，甚至出现小跌走势，整体NAND Flash市场趋于供需平衡。
展望2018年第一季，在淡季需求疲弱影响下，市场转为小幅供过于求的状态，供货商透过调降各产品合约价以刺激需求，预期各家NAND Flash厂的营收表现将受到冲击。但受惠于64/72层3D-NAND成本持续优化，获利表现仍然可维持一定水平。
三星电子(Samsung)
2017年第四季三星在服务器/数据中心以及智能手机需求动能带动，位元出货量季成长10%，随着平均销售单价亦持续上升，整体营收再创新高达61.7亿美元，相较前一季成长9.8%。
从产品策略观察，三星除加速推动更高容量之旗舰机上市时间，今年也将目标锁定在中低阶手机的容量推升以及对uMCP的采用。而在Enterprise SSD领域，三星仍然专注于高容量的PCIe NVMe接口产品上，以高速成长的服务器/数据中心市场做为维持高营收及毛利的后盾。
SK海力士(SK Hynix)
SK海力士2017年第四季在iPhone 8/X以及中国品牌手机新旗舰机的出货需求带动下，位元出货量季增16%，而平均销售单价也因产品组合的改善而有4%的上升幅度，营收来到18亿美元，较前一季成长19.5%。
以产品组合而言，SK海力士大部分销售仍仰赖苹果新机以及MCP的需求，在手机平均搭载容量持续提升的趋势下，对SK海力士后续位元出货量的挹注仍然可期；除此之外，2018年SK海力士则希望藉由72层3D-NAND发展成熟的帮助下，提升SSD销售比重，拓展PC/Enterprise SSD市场。
东芝半导体(Toshiba)
东芝2017年第四季因专注于苹果新机以及PCIe SSD供给上，位元出货量持续提升，整体营收季成长1.4%，达27.8亿美元。目前东芝将以提升64层良率及投片量为最重要目标，新产能的部分，预估Fab6及Fab7可以分别在2019及2020年后提供3D-NAND产能挹注。
西数(Western Digital)
西数2017年第四季伴随假期买气，透过在零售市场的多品牌操作，以及搭载3D-NAND的新产品纷纷上市，带动零售业务表现不俗。另一方面，随着笔电SSD搭载率缓步上升，销售亦维持不错表现。西数第四季整体营收季成长来到3.7%，达26.2亿美元。
美光(Micron)
美光去年第四季在服务器/数据中心存储领域的营收大幅成长，然而在通路市场颗粒及Wafer销售比重下降之下，营收较前一季仅小幅成长1.5%，来到18.7亿美元。美光全力扩增64层3D-NAND 产能，预计在2018年第二季时比重可突破50%，除继续提升在服务器/数据中心及PC SSD的出货量，更加速在行动领域产品的测试以及推广，持续以提升获利为主要目标。
英特尔(Intel)
去年第四季英特尔营收达8.9亿美元，与前一季持平，受惠于企业级SSD需求维持畅旺以及高容量产品比重增加，以及在64层3D-NAND架构的成本帮助下，第四季非挥发事业群终止亏损状况，出现2017年以来首次的获利。
产品在产品规划上，英特尔率先在Enterprise SSD中采用64层3D-NAND架构，有效改善成本结构后，持续朝高容量发展并完善产品线，以维持其服务器/数据中心SSD龙头地位。此外，英特尔也继续在PC SSD领域扎根，以延续2017的出货成长动能； 3D-XPoint部分，相关应用仍然需要待三星Z-NAND以及美光QuantX系列产品实际量产，随着供货商增加以及产品价格具竞争力后，市场才有机会逐步打开。
