集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，受传统旺季、智能手机、服务器及数据中心对SSD需求拉升等因素影响，今年第三季度整体NAND Flash供需缺口较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已接近各OEM厂接受的上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6%。
观察第四季，各项终端需求除智能手机需求外，并没有特别突出的成长，加上64/72层3D-NAND纷纷投入量产，并已优先应用于SSD产品线中，使得市场逐渐往供需平衡方向改变，各产品线价格呈现持平到小涨的趋势。预期各NAND Flash厂在价格仍处高点的情形下，第四季营收表现将可持续维持高档。预期2018年后，随着64/72层3D-NAND发展逐渐成熟，上半年进入淡季循环后，市场局势将转为供过于求。
三星电子(Samsung)
三星在第三季得益于服务器端及智能手机厂商发表新旗舰机，对高容量应用的强劲需求，反应在位元出货量达双位数的成长，并使营业利益率来到新高点，营收更较前季成长19.5%，来到56.2亿美元。
从制程及产能分析，三星64层NAND Flash自第三季开始量产以来，已经开始应用在移动终端需求及SSD上，并将逐渐扩大应用产品，预期整体3D-NAND的投片比重在年底将突破50%。值得观察的是，三星内部正在检讨NAND Flash持续扩张与DRAM产能分配的必要性，并考虑将部分平泽厂二楼的空间挪作生产DRAM用，这将可能使得NAND Flash未来更容易回归到供不应求的市场状况，有利于三星未来的市场策略。
SK海力士(SK Hynix)
第三季受惠于传统旺季效应、iPhone 8/X新机以及中国品牌手机需求等主要动能带领，SK海力士整体位元出货量第三季增幅达16%，但在容量推升的趋势影响下，致平均销售单价小幅下跌3%，第三季SK海力士营收达到15亿美元，相较前一季成长高达15.4%。
观察未来产能规划，SK海力士继续专注在48/72层3D-NAND产能的扩张当中，并在第四季将72层3D-NAND导入量产，成为2018年的成长主力。
东芝半导体(Toshiba)
第三季度在供需缺口扩大之下，东芝受益于智能手机需求跃升以及SSD搭载率提升的因素，并专注于苹果新机的供给上，其位元出货量大幅提升，尽管因产品配置的改变造成平均销售单价小幅下滑，东芝的营收仍较上季大幅成长18.1%，达到27.4亿美元的水平。
在制程技术上，在64层3D-NAND Flash正式于第三季量产后，东芝持续致力提升其良率及投产量，2017年底东芝的3D-NAND的投片比重将达整体投片的30%，预期2018年底上看50%。
西数(Western Digital)
第三季在传统旺季效应及NAND Flash市场持续处于短缺之下，使得西数在消费性装置有相当成长，另一方面，零售业务则受惠于收购SanDisk品牌的加持，并运用原有西数品牌产品线提供市场多元选择。但由于产品组合逐渐转往高容量，导致平均销售单价略微下滑，整体营收达25.2亿美元，季增8.9%。
从制程面观察，64层3D-NAND在与东芝的努力之下逐渐成熟，应用该制程NAND Flash的SSD已于第三季进入量产，并送交各大OEM厂进行测试，预计64层3D-NAND将陆续导入移动终端应用中。
美光(Micron)
受惠于高度成长的SSD、移动终端等需求，加上市场持续维持在供不应求的状况，使得NAND Flash相关产品营收达18.4亿美元，季增7.7%。在制程技术上，美光与英特尔合资公司（IMF）投入大量心力在3D-NAND的研发及应用，在32层3D-NAND产出良率已相当成熟，64层3D-NAND也已投入量产并稳定提升良率。
英特尔(Intel)
在企业级SSD需求持续的带动下，英特尔第三季度的营收达到8.9亿美元，相较上一季小幅成长2%，在产品配置大致不变的状况下，平均销售单价大致持平，位元出货量则呈现小幅成长，整体产品线已转为3D-NAND为主。
在产品规划上，英特尔的发展依旧以SSD为主，并占其90%以上比重，3D-XPoint相关应用由于才刚起步，且价格仍处高点，采用者仍然不多，未来仍需观察其价格走势及美光的相关应用是否能够顺利推出，才有机会获得更多OEM客户采用。而企业级SSD部分，在客户陆续转往Purley平台后，PCIe接口转趋主流，英特尔并率先在企业级SSD中导入64层3D-NAND，且持续透过与客户签订长期合约保障未来营收成长。
