日前国际媒体报导，博通打算以天价金额收购高通的传闻，在今天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布，将以总金额1,300亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评论。此一并购案若能够让高通董事会点头，此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录，同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。拓墣产业研究院认为，后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外，还有此并购案对全球晶圆代工的影响及对中国大陆芯片产业的冲击。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，博通所瞄准的，极有可能是完成收购恩智浦半导体（NXP）的”新高通”。高通本身在全球无线通信居于领先地位，在完成恩智浦的收购后，将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供货商，考虑车用电子市场将持续拥有一定的成长动能，加上博通也是车用以太网络的主要芯片供货商，收购高通将替博通带来相当大的效益。
姚嘉洋进一步指出，除了恩智浦在车用半导体是最大的供货商外，另一项关键在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线，能与博通高度互补。观察博通过去的并购案以及营收类别的比重，通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉，而恩智浦的前20客户中，就有5家是通讯基础建设厂商。
姚嘉洋认为，若博通成功收购高通，以下几个面向需多加留意：
1. 中国芯片厂商受考验，中国政府态度成关键
近年来，中国半导体产业的奋起直追，对于全球半导体产业的影响力日渐提升，其中如四维图新、瑞芯微近期皆推出ADAS芯片进军车用市场，显示出中国芯片厂商的强烈企图心。然而，博通收购高通后，对于刚踏入车用电子的中国芯片厂商来说，无疑是一大震撼弹。为了保护国内车用芯片厂商的未来发展，中国政府是否会采取反制措施，将是相当重要的观察指标。
2. 提升对晶圆代工与封测厂商的议价能力
完成收购高通的博通，对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先，对于晶圆代工与封测厂商的议价能力将显著提升，未来全新的博通与台积电以及日月光的互动关系将是观察重点之一。
3. IC设计产业将面临更严苛的市场竞争
IC设计厂商以联发科为首，一直以来在消费性电子领域都有相当不错的表现。但随着消费性电子领域的成熟，智能手机市场的成长动能日渐趋缓，IC设计厂商在工业、车用与基础建设等领域却较少着墨，随着国外IC业者纷纷透过并购在诸多垂直应用市场快速攻城略地，利用完整的解决方案，提高其他竞争对手的进入门槛，这使得IC设计厂商恐将面临更为严苛的市场竞争。
4. 半导体厂商版图出现变化
由于高通宣布收购恩智浦后，恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂，在厂房未有出售的情况下，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，这也将一口气拉开与其他全球主要半导体厂商的距离。但依照博通过去的经营策略，为了提升营运效率，通常会将不需要的产品部门快速出售，因此，未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出，也值得留意。
