产业洞察

TrendForce:连续两季衰退,第一季全球NAND Flash品牌厂总营收80.64亿美元



第一季全球NAND Flash市况持续受供过于求影响,渠道颗粒合约价下滑约10%;智能手机、平板计算机与笔记本电脑出货大幅衰退也让eMMC、消费级固态硬盘跌价幅度扩大至13~18%。TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)最新报告显示,在平均销售单价下滑幅度明显高于位元出货量成长的情况下,第一季NAND Flash品牌商营收同比下滑2.9%,已连续两个季度衰退。

DRAMeXchange研究协理杨文得表示,今年消费性电子产品市场持续衰退,因此需求端的增长只能透过平均容量的增加,然而在2D-NAND制程转进逼近最后世代、3D-NAND Flash制程转进不断递延的情况下,成本降低的幅度有限,今年NAND Flash制造商将面临营收成长趋缓的挑战。

三星电子

三星电子受惠于高容量企业级固态硬盘的亮丽表现,有效减缓消费型产品出货低迷的冲击。第一季位元出货量单季增长约9%,平均销售单价也仅下滑6~8%,因此三星电子第一季营收环比微幅增加1.2%,NAND Flash产品的营业利润率也较上季提升。

随笔记本电脑固态硬盘(SSD)渗透率持续提升与数据中心对固态硬盘的需求增加,三星电子今年NAND Flash重点布局依旧锁定在固态硬盘,DRAMeXchange预估2016年三星电子NAND Flash的位元增长率在3D-NAND Flash的比重持续增加下,将优于产业平均水平。

东芝电子

由于营运面临外在压力,东芝在2015会计年度第四季(1-3月)结束前积极去化库存,因此第一季位元出货量环比大幅增加20~25%,然而第一季智能手机出货不振,造成零部件平均销售单价下滑13-15%。东芝电子营收环比增长12%,而营业利润率也约略持平。

东芝电子15纳米产出比重在第一季度超越70%,TLC产出比重也超过40%,48层堆栈的3D-NAND Flash将在下半年开始送样测试。东芝集团未来将集中资源在NAND Flash项目上,且3D-NAND Flash所需设备投入与资金将比2D-NAND Flash多,DRAMeXchange预估2016年东芝电子资本支出将较去年增加20%以上。

闪迪

闪迪第一季嵌入式产品线因主要大客户库存调整的影响,营收大幅衰退逾30%,然而随着用户级固态硬盘产品开始触底反弹,及企业级固态硬盘在几个主要数据中心(Data Center)业者的出货开始增加,第一季位元出货量环比仅衰退6%,平均销售单价与成本则分别下滑8%与6%,整体产品营收下滑6.8%,毛利率维持40%。

企业级固态硬盘快速导入15纳米与增加NVMe的产品线为闪迪之后的布局重点,用户级固态硬盘则着眼于15纳米TLC的导入,整体产品成本可望下滑,嵌入式产品线持续拓展15纳米TLC在旗舰智能手机的应用。此外在生产端上,闪迪今年六月底前将微幅增加5%的晶圆产出,3D-NAND Flas则预计年底前占整体投片量15%。

SK海力士

SK海力士受到第一季智能手机主要策略客户拉货减弱的影响,平均销售单价下滑12%,出货量下降11%,营收大幅滑落约24%至6.41亿美元,表现持续疲软。在第一季基期较低且第二季开始中国新款智能手机的备货需求下,SK海力士第二季位元出货增长率将有30%以上的增幅。

SK海力士14纳米转进为下个阶段2D-NAND Flash的重点,3D-NAND Flash的进度也持续进行,除现今MLC版本的3D-NAND Flash开始导入高容量的UFS和eMMC外,TLC版本的3D-NAND Flash预计第三季末可供样本予客户测试。今年3D-NAND Flash依旧在M12厂生产外,M14厂生产3D-NAND Flash的进度也将自明年启动。

美光

美光2016会计年度第二季(12-2月)非挥发性内存出货位元环比增长11%,但由于营收多来自于易受市场波动影响的零部件销售,因此整体营收环比衰退6.9%至10.74亿元。

美光新加坡厂转进3D-NAND Flash的进度加快,Fab10X新厂目前机台设备开始移入准备下半年的量产。3D-NAND Flash的进度上,美光已将消费级固态硬盘送样给各大PC-OEMs业者测试,预期年底前3D-NAND Flash的产出占比将达50%。产品组合上,晶圆与颗粒的销售比重微幅增加,维持超过50%的水平,Mobile NAND约占10-15%,固态硬盘则约15%,其他部分多属车用、网通与工控类产品。

英特尔

由于第一季整体NAND Flash市场呈供过于求,加上其他NAND Flash业者也积极抢进企业级固态硬盘市场,使英特尔营收环比衰退16%至5.57亿美元;而平均销售单价下滑幅度大于成本下降,营业利润率也由盈转亏。

现阶段英特尔主要产品为16纳米MLC为主,3D-NAND Flash的企业级固态硬盘在第二季开始送样给全球数据中心业者测试,预计今年下半年可量产出货。3D-XPoint也持续开发中,2017年上半年可开始送样测试。大连厂3D-NAND Flash机台设备已开始移入,预计第三季开始试产,第四季度可量产出货。


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