6月11日，由TrendForce旗下绿能事业处LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛，在中国广州琶洲展馆Area B 8号会议室圆满举办。与会人数逾千人，全场人气爆满。
不变的是时间和地点，不变的是人气爆棚，不变的还有重量级嘉宾演讲。从2008年举办至今，每年仅一次的LEDforum见证着LED产业的发展。
集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，对所有参会嘉宾表示感谢。随后，晶元光电总经理周铭俊作为厂商代表致辞。
本次论坛，欧司朗光电、Lumileds、道康宁、普瑞光电、晶元光电、亿光、德豪润达、木林森照明、鸿利光电等国际与本土知名厂商的高层人士均发表了精彩演讲。
市场趋势深度分析
“由于整个竞争激烈以及低价格环境的关系，LED行业格局发生了很大的变化，全球排名前十宝座曾被国际专利大厂把持，但是这几年，越来越多的亚洲厂商也在拼命往上攀升。”LEDinside研究协理储于超在主题为“2015全球LED市场发展趋势”的演讲中表示。“从今年的市场状态来看，低价化的照明趋势会一样没有改变，我们可以预见未来会有越来越多的亚洲厂商或者中国厂商的排名往前靠。”
当地位受到挑战，国际大厂透过专利手段去围堵亚洲厂商。储于超认为，随着2017年白光专利到期，专利的价值以及强度也会逐渐降低。越来越多的专利大厂开始进行授权的动作，国际大厂的专利溢价空间会逐渐缩小。
此外，由于价格竞争激烈，越来越多厂商在既有领域实现技术差异、产品差异，甚至是跳入完全不熟悉的领域，比如UV LED、红外线LED。
LEDinside资深分析师王飞则从LED照明、显示屏、封装、芯片、衬底等细分市场对中国LED产业发展趋势进行了深度分析。
亿光照明总经理李建南在题为《2015中国LED市场分析及照明行业趋势》的演讲中指出，LED照明产品价格下滑非常快，LED行业正在步入微利时代，重组整合大势所趋。中国未来三五年将是LED照明市场最为激烈的市场，而国际巨头则以更集中更专注的方式生存。
CSP获得高关注度
CSP成为本次论坛的热议话题。专注白光封装的鸿利光电就一直在跟踪CSP技术，在主题为“CSP技术发展趋势”的演讲中，鸿利光电总经理雷利宁就指出，“由于体积更小、面度更薄、热阻更低，CSP在通用照明、背光领域都会有不可小视的发展。而产品体积越来越小，功率越来越高的特性也正好符合了LED发展的趋势，日后CSP产品将会成为主流。”
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟则从“精于芯，简于形”的主题去谈倒装芯片、芯片级封装。他认为，简化工艺流程，减少人工犯错。比如CSP产品简化了封装流程，带来成本的降低质量的提高，未来围绕CSP生态系统将会产生越来越多的方案。
道康宁LED照明全球市场总监丸山和则从硅树脂如何帮助设计下一代的LED产品展开了演讲。对于时下最热门的CSP产品，道康宁推出了叫做热熔的新材料，可以起到很好的保护作用。
但高关注度就会有争议，欧司朗光电半导体固态照明高级市场经理吴森在《LED封装新趋势----关于成本、性能及可靠性探讨》的主题演讲中则认为，CSP的优势在于成本，但它需要特殊的芯片来做，而不是采用传统的芯片，另外在可靠性仍有待验证。基于此，在中小功率产品上欧司朗采用了PureLED，因为它最大的好处是可以采用现有大批量生产的芯片，一开始就控制了芯片的成本，还能平衡各方面的性能，在市场上可以跟3030、5630、纯正的CSP产品一较高低。
LED照明未来走向会是什么？
普瑞光电亚洲区高级副总裁文健华在《下一代照明》的演讲主题中认为，照明应以人为本，从纯粹的光效到体验颜色的创新，而物联网的平台、一个大数据的平台，可以进行双向的通信，达到一个灵活的控制系统。而赢得市场的关键在于标准化的组建、生态系统的形成。
Lumileds市场及业务拓展高级总监Ray Chock则从著名的摩尔定律开讲，再联系到LED行业的Haitz定律，LED产品实实在在跑赢了这些定律。一些有意思的颠覆式的技术带来了翻天覆地的影响，未来的LED照明会是非常艺术化的。
木林森照明总经理林纪良在《全球化时代照明企业的世界观》的演讲中，从全国25省（区、市）GDP数据、全球经济活跃程度来看中国乃至全球的照明业务，各个地区的政策和大型项目也会影响着当地的照明行业。
谈及技术，晶元光电研发中心副总经理谢明勋此次演讲就谈《LED照明用氮化镓功率器件》，晶元光电的理念就是实现LED的无限可能。
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