受到第一季淡季效应的冲击，智能型手机、平板计算机与笔记本电脑出货呈现衰退，影响到相关NAND Flash产品出货量，全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，整体而言2014年第一季NAND Flash市况供过于求，品牌供货商营收较去年第四季下滑6.6%，来到72.44亿美元。
从营收排行来看，三星(Samsung)营收为21.75亿美元，市占率小幅衰退至30%，但依旧维持领先；东芝(Toshiba)营收约为15.48亿美元，市占率小幅提升至21.4%，排名第二；晟碟(SanDisk)营收为13.67亿美元，排名第三，市占率为18.9%；美光(Micron)营收为10.5亿美元，排名第四；SK海力士(SK Hynix)受到产能挪移的因素，营收持续下滑至5.94亿美元，市占率为8.2%，排名第五。
三星电子(Samsung):
三星电子第一季主要的成长动能来自于高容量的记忆卡、eMCP与SSD产品；展望第二季，虽然高阶智能型手机的出货疲软影响到相关eMMC的销售，但主要成长力道来自于企业级固态硬盘，预估出货量将成长约15%以上。在制程转进上，现阶段eMMC、eMCP与PC用固态硬盘已全线应用19奈米，而中国西安厂在五月份正式投片产出，主力生产3D-NAND，第一阶段应用的产品为企业级固态硬盘，目前在欧美与中国各大云端服务供货商正进行产品测试的阶段，为3D-NAND Flash进度最快的NAND Flash厂商。
东芝电子(Toshiba):
随着A-19奈米的eMMC、eMCP开始量产出货的情况下，东芝电子A-19奈米的产出比重将在第二季度拉升至接近50%，同时也将从下半年推出A-19奈米TLC-Basis的eMMC、eMCP与SSD产品，以提升市占率与出货量。另外第五半导体厂第二阶段的无尘室建置将在第三季完成，第四季开始相关机台设备将陆续移入，预估最快将在明年第一季生产1znm与3D-NAND Flash。
晟碟(SanDisk):
从生产端来看，晟碟1ynm的产出比重将在第二季超过50%外，19nm的产品则会依旧保留在企业级固态硬盘以及其他利基型产品的应用上；1znm的将从今年第四季小量生产外，3D-NAND Flash的量产时程表则是落在2016年，同时与东芝合资的第五半导体厂第二阶段设备机台从第四季才会开始移入，因此今年产出依靠制程转进的比重较高，估计晟碟今年位产出年成长率将落在25-35%。从产品面来看，第一季营收比重SSD项目(Client SSD与Enterprise SSD合计)逐季提升，在今年第一季已达到28%，较去年的21%提升不少，反观Embedded的部分则是受限与主力客户与行动装置第一季出货疲软的影响成长动能相对受限，2014年晟碟的产品发展主轴会以Enterprise-SSD为优先考虑。
SK海力士(SK Hynix):
受到第一季行动装置需求疲软以及NAND Flash产能尚未回到去年火灾前正常水平的影响下，SK海力士第一季NAND Flash出货量季减8%，平均销售单价也滑落14%，NAND Flash的营业利益率呈现负数，显示海力士在第一季NAND Flash营运表现受到外在环境与内部产能调整的影响甚大。展望第二季，NAND Flash产能将回到去年火灾前的水平(约150k/m)，加上主要OEM客户提前拉货的需求带动下，出货量可望大幅增加40%以上。在产品规划上，16nm制程转进在第二季开始加速，产出比重将在第四季能够提升至70%，eMMC与SSD的产品将在下半年扮演NAND Flash的成长引擎。
美光(Micron):
尽管美光第一季出货量大幅增加35%，单位成本也随着制程转进下滑12%，但在平均销售单价季跌幅18%的情况下，NSG(NAND Solution Group)部门的营业利益率下滑至8.5%。在新加坡厂新投产的芯片在OEM客户重新认证过程仍需时间的情况下，相关固态硬盘产品成长动能将作递延，而零售卡碟市场的比重将在本季与下一季增加。在组织规划上也进行重整，NSG部门部分业务将调整至”Micron Storage Business Unit”当中，未来将负责固态硬盘的产品规划，另外新成立的”Memory Solution Group”将负责NAND Flash相关控制芯片的开发，预期美光在今年下半年开始NAND Flash OEM产品整合的力道将逐渐发酵。
英特尔(Intel):
企业级固态硬盘的需求随着云段运算的蓬勃发展更显得强劲，近期内包含欧美与亚洲地区服务器和数据中心的企业标案中，采用固态硬盘的比重持续增加，而英特尔现阶段为企业级固态硬盘中市占率领先的厂商，也因此在终端需求面临淡季效应冲击下，第一季英特尔NAND Flash营收还能季成长6%，来到5.1亿美元。未来英特尔将持续开发PCI-E或SATA-Express接口等更高阶的产品来扩充企业级固态硬盘产品线，同时在产品制程上也将持续提升20奈米的产品比重来提升产品的成本竞争力。
