全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange最新行动式内存报价调查显示, 在中国地区TD-LTE强劲出货的带动下,2014年第一季全球智能型手机出货表现超越原先预期,出货达到2.669亿支。研究协理吴雅婷表示,该需求动能可望延续至第二季,预估季成长将达6.7%,在关键零组件不产生重大缺货的前提下,行动式内存在近期内都可能呈现供货吃紧的状态。另一方面,第二季适逢LPDDR2转进LPDDR3的关键时期,无论是供需状况或者市场价格都较为紊乱,在生产计划与搭载出现歧异时,容易造成颗粒价格的波动。加上全球智能型手机旺季需求来临,TrendForce认为在第三季末以前的行动式内存价格都有微幅上调的空间。
从行动式内存产品线来观察,单芯片封装内存产品合约价格下跌幅度在16GB高容量的LPDDR3较为明显;虽然该产品的供货仍有限,但高阶智能型手机及平板计算机在价格考虑下搭载比例尚未明显提升,价格仍有修正的空间。值得一提的地方是LPDDR3在不同的速度下售价仍有差距,如1866/1600/1333MHz在16GB容量可以有约US$2的报价差异。而以8GB相同容量的LPDDR2与LPDDR3相较,第二季合约均价仍有约13.3%的价差(LPDDR2 US$7.5;LPDDR3 US$8.5),随着LPDDR3产出持续增加下,预计在今年第三季度中将达到平价。
多芯片封装内存MCP和eMCP产品合约报价也呈现止跌回稳的态势;主流容量包含MCP LPDDR2的4+4以及eMCP 4+8皆大致上持平开出,两家韩系大厂仅针对大型客户做策略性的降幅。展望后续发展,由于NAND Flash旺季需求来临,价格跌幅将会收敛,代表MCP/eMCP成本下跌空间有限,加上需求持续畅旺,预计第三季度的跌幅也将维持持平的价格走势。