全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，受到通路库存压力以及3月份将发表智能型手机新机种两大因素影响下，1月份行动式内存合约价格下跌幅度扩大，落在5~10%之间。其中一线厂商单芯片封装(Discrete)内存产品合约价格下跌幅度为5~10%，LPDDR1则因智能型手机市场主流应用已经转移至LPDDR2以及LPDDR3，导致需求大幅减少，合约价格跌幅更进一步扩大。
多芯片封装内存(MCP&eMCP)产品合约价则因NAND Flash报价走弱而有较大幅度的修正空间，下跌幅度根据不同容量约落在5~20%之间。三星主推的TLC的eMCP在报价上则更加积极，相较MLC的产品价格价差均在5%以上。因此除了原有二线客户使用外，为了争取成本上的优势，一线大厂也开始跟进应用于中低阶机种，出货量已经明显增加。
回顾去年第四季，由于eMCP产品供应已获得舒缓，且美光在第四季开始供应一线客户eMCP 4+4、4+8的产品，因此第四季行动式内存供需状况相当健康。同时海力士无锡厂火灾影响的产能已逐步恢复，因此今年第一季行动式内存市场将供货无虞，1月整体合约价向下修正幅度明显扩大。
展望今年第二季，由于高通全系列产品芯片均将支持LPDDR3，并锁定高阶智能型手机与4G-LTE的市场。同时LPDRR3的价格也迅速向LPDDR2靠拢，预期3月份MWC各家年度旗舰机种发表后，LPDDR3的需求将迅速提高，2014年下半年将取代LPDDR2成为行动式内存的出货主流。
