根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，由于系统装置如智能型手机、平板计算机、单眼相机等，仅少数机种能支持SD 3.0接口，以及主要需求来自出货量占整体市场比重较低的零售通路市场，使2013年全球SD 3.0记忆卡渗透率约10%。预期上述两大不利因子自2014年起有机会逐渐改善，再加上龙头厂商们为了提升获利质量也会加速提高SD 3.0产品比重的情况下，2014年SD 3.0渗透率有机会挑战20%水平。
SD 3.0(又称UHS-I)接口的最大带宽从SD 2.0的25MB/s大幅提升至104MB/s，连续写入速度可轻易超过10MB/s水平(即Class 10等级以上)。为了能充分发挥SD 3.0的高速读写效能，记忆卡供货商大多会采取堆栈2颗NAND Flash Die以上的封装方式，所以SD 3.0记忆卡的容量至少会从8GB起跳。从上述SD 3.0记忆卡的读写效能与容量来看，可以知道此产品是适合主攻对记忆卡有高速读写与大容量需求的高阶产品市场，例如智能型手机、平板计算机、摄影机或单眼相机。
TrendForce资深经理陈玠玮表示，记忆卡市场80%以上的需求量是来自手机与平板计算机，但是智能型手机和平板计算机销售量的快速成长，却未能同时刺激SD 3.0记忆卡的需求。原因之一是上述系统装置内的AP(Application Processor)芯片在2013年大多无法支持SD 3.0接口，只有极少数的高阶机种能够支持，所以即使SD3.0可向后兼容于SD 2.0，却因为只能发挥SD 2.0的效能而不受客户青睐，这也让目前的SD 3.0记忆卡需求，主要来自高阶相机与摄影机市场。原因之二，SD 3.0记忆卡虽然具备上述优点，但是智能型手机和平板计算机至少内建4/8GB以上的eMMC，以及所要求的读写速度皆可由eMMC满足，造成记忆卡市场采购量最大宗的系统OEM客户(例如手机、平板计算机制造商或是电信营运商)，反而倾向继续采买价格较便宜的SD 2.0记忆卡。如果是eMMC容量超过16GB以上的高阶产品，甚至会选择不附赠任何记忆卡，以降低本身的生产成本。
然而，上述系统客户的采购策略，却反而促成SD 3.0记忆卡的需求被转移到了零售通路市场。因为随着相片、影像、应用程序、操作系统所需要的储存量大幅增加，仅搭载4/8GB容量eMMC的智能型手机和平板计算机，无法满足消费者的储存需求。此时，为了扩充容量并且发挥智能型手机和平板计算机的效能，大多数的消费者会倾向购买大容量且高速的SD 2.0 Class 10等级或是SD 3.0记忆卡。换句话说，来自零售通路端对于高阶记忆卡的需求，是SD 3.0记忆卡的商机所在。目前的记忆卡供货商为了方便销售SD 3.0记忆卡，大多会在记忆卡上面，同时标记Class 10和UHS-I的字样。
受上述两大原因影响下，SD 3.0记忆卡在2013年的市场渗透率，只能挑战10%的水平(见上图一)，但是2014年预估可以达15-20%，主要原因在于AP芯片从2014年起，可支持SD 3.0接口的产品线会逐渐增加。此外，智能型手机与平板计算机平价化趋势带动下，制造商为了节省生产成本，所搭载的eMMC还是会以低容量为主。如此一来，零售通路市场对于高阶记忆卡的需求有机会持续成长。另一方面，市场出货量最大宗的系统OEM市场，在智能型手机占整体手机市场的比重不断攀升的情况下，已呈现出逐年衰退的趋势，这让零售通路市场占整体记忆卡市场的比重上升，也会进而推升SD 3.0的渗透率。除此之外，记忆卡领导厂商们，为了在严峻的大环境下继续维持产品组合的获利质量，预料会开始加快提升自家SD 3.0产品比重。在龙头厂商们的积极推动下，相信也会对SD 3.0渗透率有所帮助。
目前SD 3.0记忆卡供货商除少部分采用In-house的解决方案外，大多数是采用慧荣与群联的SD 3.0控制芯片。除这两家外，擎泰、安国、鑫创等竞争者也持续紧追在后。未来随着SD 3.0记忆卡的出货量逐步放量，再加上SD 3.0控制芯片的获利率较SD 2.0来得高，在低阶记忆卡市场规模近年来不断萎缩的趋势下，相信SD 3.0控制芯片市场将成为兵家必争之地。值得注意的是，SD 3.0控制芯片因为可大幅提升NAND Flash的读写效能，所以已经开始被采用在原先SD 2.0 Class 10等级的高阶记忆卡市场了，换句话说，SD 3.0控制芯片现阶段已经开始取代部分SD 2.0控制芯片市场。然而，预期在SD 3.0商机不断成长，竞争者也开始增加下，日后价格战的到来相信是无法避免。TrendForce认为，随着SD 3.0与SD 2.0的控制芯片价差逐渐缩小，有利于SD 3.0控制芯片加快取代SD 2.0市场的速度，因此，SD 3.0控制芯片的商机在未来是可以期待的。
