根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，持续受到SK海力士火灾影响，供给面出现短缺使得合约价格持续上扬，主流模组4GB最高价格已经站上34美元，与九月相较成长6.25%，换算4Gb颗粒价格后单颗颗粒最高为3.94美元，已经逼近4美元大关，与当前现货价格4Gb颗粒最高价4.25美元尚有约8%的价格差距，预计在下旬合约价公布后，现货与合约颗粒价格将更为贴近。
从市场面来观察，一线PC-OEM厂并未受到SK海力士无锡厂火灾影响，除了PC出货不如预期外，SK海力士将产能都优先供货给一线PC-OEM厂更是主因，但二三线PC-OEM厂乃至于现货市场已逐步感受到供货短缺的状况，此举将让现货市场价格欲跌不易。再者，虽然火灾过后，SK海力士致力回复无锡厂产能，目前已经重启部份机台，进行少量的试产确认设备能否正常运作，预定11月可以导入经济规模投片，但最快要到12月末甚至明年初才会正式供应到供给端，在此之前10月及11月仍将面临供货短少的状况，亦将牵动第四季的价格走势。
SK海力士火灾过后，韩商三星半导体藉扩张产能欲夺回PC-DRAM市场主导地位
SK海力士无锡厂火灾过后，期间中止的产能达每月130K，现货颗粒价格起涨逾40%，合约价格也在每月逐步攀升中，十月上旬合约价格已逼近35美元，利之所趋下，二家韩商已悄悄打起PC-DRAM市占率的争夺保卫战。
TrendForce研究协理吴雅婷表示，三星重新调整生产策略，分别在Line12与Line16厂新增产能，提升PC-DRAM的生产比重，意图提升PC-DRAM市占；而SK海力士为了弥补遭受火灾损失的产能，在韩国的M10与 M12厂部分将产能利用率进一步提高，亦同时将部分NAND Flash产能转向DRAM生产。根据TrendForce预估，两家合并新增的产能约在每月100K-120K间，等同接近一座无锡厂的产能，第四季末三星与SK海力士的新增与转换的产能都将来到最大投片量，产出预计都将在明年第一季陆续浮现，亦刚好填补受火灾影响所损失的产能。
反观新美光集团，并未受到火灾影响其生产策略，其新加坡Tech厂仍按原订计划将DRAM产能转往NAND，广岛厂也全力生产行动式内存以满足一线大客户的需求，美光内存台湾(原瑞晶)虽PC-DRAM产出有增加，但这是火灾前既定的策略，故未听闻因火灾有任何改变。TrendForce预测，由于近期产能增加效果在第四季末及明年才会陆续浮现，因此短期内供货减少的现况将不易改变，估计价格上涨趋势维持不变。
