产业洞察

TrendForce:USB 3.0随身碟市场缓步走,2013年全年渗透率仅一成


18 September 2013 半导体 TrendForce

根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,2013年USB 3.0 随身碟市场发展不如预期,全年渗透率仅约10%。值得注意的是,虽然USB 3.0随身碟市场规模迟迟没有放大,但控制芯片厂商却加快研发与投资脚步,导致USB 3.0产品投资报酬率不如预期,使得竞争激烈的战况已进入白热化阶段。

2013年第二季USB 3.0随身碟产品渗透率仅5%(如Figure-1),整季出货量约为500万到600万台,与上季持平。上半年USB 3.0随身碟销售量不佳,最主要因素在于NAND Flash供货吃紧、USB 3.0控制芯片解决方案未完善、PC销售不佳,与随身碟领导厂商大打USB2.0价格战的影响。

虽然下半年NAND Flash供货状况将较上半年改善,控制器厂商们将相继推出更具成本竞争优势的Crystal Free USB 3.0控制芯片,但是在USB 2.0随身碟持续进行激烈价格战,以及NAND Flash价格面临续跌压力等因素冲击下,USB 3.0产品的销售明显受到压抑,预期第四季USB 3.0的渗透率仅能小幅成长到10-15%。

TrendForce预估2013年USB 3.0随身碟全年渗透率约10%,比起2012年的3~4%仍有进展。未来随身碟龙头厂商将更积极促销USB 3.0产品,2014年全年USB3.0随身碟的渗透率将有机会挑战20~25%水平。

随身碟模组厂商一直希望能缩小USB 3.0与USB 2.0产品之间的价差,这让控制芯片厂商除了必须朝向提供Crystal Free的解决方案努力外,采用更先进的制程技术与提升支持各厂牌NAND Flash颗粒的兼容性也是重要关键。为了达成上述目的,控制芯片厂商必须投入较USB 2.0时代更多的资源与研发人力。然而受限USB 3.0随身碟市场规模一直不如预期的情况下,USB 3.0控制器研发的投资效益愈来愈难支持下一代新产品的研发成本,也让许多厂商开始面临经营压力。

在历经几轮的激烈竞争后,目前USB 3.0随身碟供货商大多已选择采用银灿、群联与慧荣的控制芯片解决方案为主,这三家目前的USB 3.0控制芯片市占率约为85~90%水平。在面对自身资源不断消耗,但市场前景依旧不明,再加上这三家厂商已接续推出USB 3.0 Crystal Free控制芯片解决方案下,多数业者已开始思考退场机制,仅少数业者还能与其抗衡。因此TrendForce认为USB 3.0控制芯片的战役很快就会步入USB 2.0世代一样的市况,仅容许5至6家控制芯片供货商立足。


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