根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange调查,三月下旬合约价格仍延续上旬上涨走势,DDR3 4GB内存模组均价来到19美元价位,涨幅约2.7%,2GB均价则正式站上10美元价位,小幅上涨约2.6%。从市场面来观察,由于尔必达后市仍充满不确定性,即使现今DRAM市场仍处于供过于求的现况,PC-OEM厂仍以逐步提升自身库存水位,因应尔必达退出市场的可能性,DRAM厂则采取较强硬的姿态,力守价格缓步调升,为三月下旬合约价续涨的主要原因。
现货市场方面,不同于合约市场价格仍维持上涨走势,自尔必达提出破产保护当天至今,由于需求动能不明朗加上买气稍嫌薄弱,整体交易量并不热络,DDR3 2Gb 1333Mhz颗粒均价亦在1美元上下震荡,主要原因除了尔必达在现货市场的供给量并未大幅减少之外,现货市场与数年前动辄20-30%的市占率规模相比,现今市场仅占整体DRAM市场的13%,影响力渐趋式微亦是另一原因。集邦科技表示,四月合约价格持续上涨的可能性仍高,但仍取决于身为营收市占第三大的尔必达的进一步决策,将牵动后市整体DRAM市场的价格走势。
面对后尔必达时代,此时此刻将是产业整并的大好机会。集邦科技进一步表示,韩系厂商第四季DRAM产业品牌营收市占率已占全球DRAM产业近70%,台美日三区DRAM厂仅能瓜分剩余30%的市场,除了经济规模难与韩系厂商相竞争,制程转进速度缓慢及产品组合失当,使得亏损金额持续扩大。
有鉴于此,自去年年中开始台系DRAM厂即陆续退出标准型DRAM产能,茂德至今仅剩10K非标准型DRAM产品持续生产中,力晶产能亦转型为代工业务为主,日系厂商尔必达更在今年二月底爆出震撼弹,正式向东京地院申请破产保护,DRAM产业的整并似乎也是必须走的一条路。集邦科技认为,从DRAM产业竞争态势来分析,台美日DRAM厂的结盟应是唯一可以与韩系厂商相抗衡的生存之道,如台系DRAM厂具有投片的经济规模与快速量产能力,如有良好的技术转移及支持,台系DRAM厂可以肩负降低成本的重责大任。
美系厂商方面,除了与一线PC-OEM关系良好外,服务器用内存亦能维持不错的市占率,加上手上的Flash制品能与行动式内存结合,定能在智能型手机与平板计算机上有所斩获。日系厂商方面,无论在标准型内存及行动式内存,其良率及制程转进都不逊于韩系厂商,如能将更多产能转入台系厂商,并与美系厂商合作制造多芯片封装内存(MCP),抢攻智慧行动终端市场,届时成本控制与获利能力将有望提升。倘若台美日能结盟成功,合计产能将可来到410K上下,占全球DRAM产能的34%,将有机会成为新的第三势力,DRAM产业将有可能成为三强鼎立的市场格局。