产业洞察

分析评论




AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年|TrendForce集邦咨询

3 July 2024

TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后...

每日行情

2 July 2024

每日行情

1 July 2024

上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%|TrendForce集邦咨询

1 July 2024

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件...

先进封装迎来最强风口;内闪存产品合约价预测;集成电路基金落地

1 July 2024

6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先.....


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