全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”，本次论坛内容节录如下： 从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展 消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。然而，先进制程产能过度集中也引发国际客户的担忧，据TrendForce集邦咨询资料显示，截至2024年底，全球仍有超过70%的先进制程产能位于台湾地区。在地缘风险下，各国以优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，台湾地区的半导体关键地位及产能版图变化成为供应链关注重点。 ...
据TrendForce集邦咨询报告《2024 MiniLED新型背光显示趋势分析》显示，受消费性电子需求低迷影响，2023年搭载MiniLED背光技术的应用出货量预估将跌至1,334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1,379万台。而在MiniLED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。 电视应用方面，TrendForce集邦咨询认为，今年市场迎来LCD面板价格强势上涨，以及OLED产品折旧成本仍高，反观MiniLED背光零部件持续降价，目前除了规模较小、发展仍处于相对早期的玻璃基板MiniLED背光技术外，其他各类型MiniLED背光技术电视面板的成本，均低于白光O...
硅料 本周硅料价格跌势延续，单晶复投料主流报价为70元/KG，单晶致密料的主流报价为68元/KG；N型料报价为75元/KG。 从交易层面看，本周交易面较上周僵持态势略微好转，出现小面积成交，但大部分企业仍处于谈判过程，硅料与拉晶端在交易价格上的分歧仍未完全消弭。从价格趋势看，头